深南电路：现已初步建成FC-BGA 封装基板高阶产品样品试产能力

（原标题：【原创】深南电路：现已初步建成FC-BGA 封装基板高阶产品样品试产能力）

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

1月20日晚间，深南电路（SZ 002916）发布公告称，2024年1月19日，深南电路接受Elevation Capital调研，深南电路表示，公司FC-BGA封装基板中阶产品目前已在客户端顺利完成认证，部分中高阶产品已进入送样阶段，高阶产品技术研发顺利进入中后期阶段，现已初步建成高阶产品样品试产能力。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

公司广州封装基板项目主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品。项目共分两期建设，其中项目一期已于 2023 年 10 月下旬连线，目前处于产线调试过程中，并逐步进入产能爬坡阶段。

图片来源于网络，如有侵权，请联系删除

截至发稿，深南电路收盘价59.35元，市值为304亿元。

来源：读创财经

推荐阅读：

传智教育与华为签署HarmonyOS合作协议，共同为企业助培鸿蒙人才

港口机械设备加速电动化 提质降本成破局关键

深交所：2023年境内ETF总规模首次突破2万亿元大关

专题推荐：

Tags：

转载：如非注明，本站文章均为 江西股票期货网 原创，转载请注明出处和附带深南电路：现已初步建成FC-BGA 封装基板高阶产品样品试产能力本文链接。